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pâte de refroidissement

≥4.63W/m-k | Argent

Caractéristiques

Référence Constructeur: COOLP400SI
Code EAN: 5412810322428
• Stabilité et fiabilité élevées
• Convient à l'UC, à l'onduleur, au convertisseur, au chipset et à d'autres composants PC
• Faible résistance thermique, conductivité élevée pour le transfert de chaleur
Cette pâte de refroidissement Nedis est une pâte à très haute conductibilité thermique. Elle comble toutes les imperfections microscopiques du dissipateur et du processeur/processeur graphique qui peuvent emprisonner l'air et entraîner une baisse de performance du dissipateur de chaleur. La pâte de refroidissement garantit une conduction et une dissipation thermique exceptionnelles. Cela vous permet d'exécuter des programmes lourds sans faire surchauffer la carte mère.

Emballage

Contenu de l'emballage

Seringue pour pâte de refroidissement
Spatule d'application

Dimensions emballage retail Boîte cadeau avec eurolock

Largeur Hauteur Longueur
80 mm 140 mm 20 mm

Dimensions logistiques

Conditionné par Largeur Hauteur Longueur Poids
1 115 mm 185 mm 20 mm 26 g
20 125 mm 215 mm 330 mm 631 g
40 250 mm 200 mm 355 mm 1640 g

Spécifications du produit

Largeur 116 mm
Hauteur 22 mm
Profondeur 18 mm
Poids 8 g
Couleur Argent
Type Pâte
Température supportée -50-300 °C
Gravité spécifique ≥3.15
Conductivité thermique ≥4.63W/m-k
Impédance thermique ≤0.0087 °C-in²/W
Indice thixotrope 280 ± 10
Viscosité 12500
Nombre de produits dans l'emballage 1 pièces
Plage de température de fonctionnement -30 - 280 °C